信越高导热硅脂X-23-7783-D说明：信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性实际应用：应用于各种***产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果***产品参数：测试项目外观***膏状比重2.55粘度200热导率%3.5（5.5）使用温度℃-50~+120挥发率%2.43信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在***服务器、笔记本、散热模组等，是IBM、苹果、华硕、联想、***等***公司***产品指定用导热膏，通过Intel、AMD专业测试认证，是目前PC、服务器行业使用***多的***导热膏，IBM价值十万元的服务器指定使用产品，行业公认的******导热膏！)