加急多层板【加急多层板】杂物塞孔说明：加急多层板http:///products-p?cpid=72在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%孔形成过程中的塞孔问题：印制板加工时，对0.15-0.3mm的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因：当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中***在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。相关推荐：多层印刷电路板http:///products-p?cpid=71笔记本多层电路板http:///products-p?cpid=30)