多层沉金电路板【多层沉金电路板】与镀金板的区别：多层沉金电路板http:///products-p?cpid=311、多层沉金电路板中沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***较镀金来说更黄，客户更满意。2、多层沉金电路板中沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。3、多层沉金电路板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。相关推荐：多层电路板厂家http:///products-p?cpid=51加急多层板http:///products-p?cpid=72)