（3）贴片机要注意选整体铸造式机架，保证CHIP，QFP贴装精度；选飞行对中、CCD安装在贴片头上的贴片机，保证贴装位置的准确；配置离线编程设备和软件，缩短换线准备时间、优化整线速度；供料器按多元件数量的电路板产品进行配置，并适当多配置几个，用于补充元件或换元件时提前准备，以免影响贴装速度。（4）印刷机要选全自动视觉，保证印刷精度，降低电路板焊接的不良率；特别注意选则印刷周期10S左右的设备，消除整线生产的瓶颈效应。***后选换线时间短的设备，保证连续生产。三、焊在焊之前应该正确调整烙铁的温度，温度太高或太低都不能正常搪锡，根其成量和成分的不同其溶点也不同，要调节好适宜的温度才准确的检测！电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的，主要是烙铁头太脏或是烙铁头质量不好!可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头;在焊接过程中，COB加工设计，可根据焊锡的烟雾大小来判断，烟雾少代表纯度高！焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。***T加工行业行业特点1.加工产品上的电子原器件体积小，一但错料会造成巨大的重工损失，COB邦定加工厂家，延迟甚至交货影响信誉。2.需要可追溯性，以便对原材料所造成的产品问题，宝安加工，能够有效控制损失范围。由于是代工产业，COB加工报价，在生产上对于客户要求要能实时反应，在系统上的功能要能满足客户对所生产的产品的加工规范，具备足够的弹性。系统需求1.防错料。2.物料追溯到供货商，与来料日期、批号、datecode。3.对同批物料须能追溯到去处，用到哪几批产品，目前分布在哪里，出货给哪些客户。4.PCBA的生产工艺路线管制，包括正常品与不良品的流程管控质量的控制，IPQC、中途检、终检、SPC统计分析维修品管制与不良分析。宝安加工-宝安***t贴片加工-COB加工设计由深圳市恒域新和电子有限公司提供。宝安加工-宝安***t贴片加工-COB加工设计是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)