供应Interflux各种规格助焊剂IF3006.IF***.2009MLFPacIFic2009MLF-E是PacIFic2009MLF的改良版本一种低固体含量不含任何挥发性有机物(VOC)的免清洗助焊剂PacIFic2009MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物(VOC)的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，PacIFic2009MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中PacIFic2009MLF能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合Bellcore和IPC标准。在HAL、NiAU和OSP的电路板上焊接效果更佳。PacIFic2009MLF在无铅合金上也有着良好的焊接功能。INTERFLUX®IF2005K是一款固含量基于IF***和IF2005C之间的免清洗助焊剂IF***免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。IF***不含卤化物，满足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有***的焊接性能，强度高，并且易于操作。IF***特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中***经济之产品。INTERFLUX®IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之***。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有***的焊接性能,并且无残留物出现。IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有***的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中***经济之产品InterfluxIF3006一种新型低VOC,免清洗助焊剂I该产品质量好、损耗少、污染低、工艺窗口宽、价格实惠，适用于无铅焊。INTERFLUX®OSPI3311是一款基于酒精免洗助焊剂焊接完成OSP已经通过一个或多个回流周期板。INTERFLUX®T***稀释剂配合IF2005系列助焊剂使用TERRIFICRP65是一种水基的，免清洗助焊剂返修型助焊剂INTERFLUX®IF8001是为手工焊接设计的一款无腐蚀性、和传导性、符合IPC818表面绝缘电阻的免清洗助焊剂。INTERFLUX®IF8300是一种免清洗，无卤化物适用于返修的助焊剂INTERFLUX®SelectIF2040是基于免清洗选择性波峰焊助焊剂具有广泛的工艺窗口，低残留的水基型助焊剂。)