CP导热硅胶片（http:///），具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有***的导热率。特点优势●可吸收冲击应力，保护脆弱的器件●***大的导热系数●电气绝缘●***薄的界面厚度●***大的润湿性典型应用●笔记本电脑●通讯硬件设备●高速硬盘驱动器●汽发动机控制模块●微处理器，记忆芯片及图形处理器●移动设备http:///mlhttp:///mlhttp:///mlhttp:///ml物理特性参数表：测试项目测试方法单位CP100测试值CP150测试值CP200测试值CP300测试值颜色ColorVisual灰白/黑色蓝色蓝色蓝色厚度ThicknessASTMD374Mm0.5~13.00.5~12.00.5~5.00.5~5.0比重SpecificGr***ityASTMD792g/cc1.8&plu***n;0.12.1-2.12.85&plu***n;0.12.85&plu***n;0.1硬度HardnessASTMD2240ShoreC18&plu***n;5~40&plu***n;518&plu***n;5~40&plu***n;530&plu***n;530&plu***n;5抗拉强度TensileStrengthASTMD412KN/M2.32.32.32.3延伸率ElongationASTMD412%95806060耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~+220-40~+220-40~+220-40~+220体积电阻VolumeResistivityASTMD257Ω-CM1.2*10111.2*10111.1*10111.1*1011耐电压BreakdownVoltageASTMD149KV/mm4444阻燃性FlameRatingUL-94V-0V-0V-0V-0导热系数ConductivityASTMD5470w/m-k1.01.52.03.0基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm。温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢)