回收CMI760回收CMI700孔面铜测厚仪13728750969—手现与微信***：2511466577回收人：程心意牛津OXFORDCMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和***的统计功能，统计功能用于数据整理分析。回收CMI900,回收CMI980,回收CMI700,回收CMI760,回收CMI500,回收CMI165,回收960X-ray700SERIES主机参数：存储量：8000字节，非易失性重量：2.79Kg，电源：AC220V尺寸：长×宽×高292.1×270×140mm，图表：直方图，趋势图，X-R图单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换单位：可选mils、μm、μin、mm、in或%为显示单位接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于***至打印机或计算机显示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素统计显示：测量个数，标准差，平均值，***大值，***小值统计报告：需配置串行打印机或PC电脑***，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，***高值，***低值，值域，CPK值，单个读数，时间戳，直方图英国SRP-4面铜探头参数：准确度：5%，参考标准片***度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils<1mil厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil工作特点：应用***的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确***。ETP孔铜探头参数：准确度：5%，参考标准片***度：1.2mil时，1.0%（典型情况下）分辨率：0.01mils(0.25μm)电涡流：遵守ASTME37696标准的相关规定测量厚度范围：2--102μm（0.08--4.0mils）孔***小直径：Φ35mils(Φ899μm)孔径范围：Φ0.899mm--Φ3.0mm工作特点：应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。)