产品牌号：HL308【料308】GB：BAg72CuAWS：72%银钎料产品名称：72%银钎料说明：HL308是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中***好的一种。用途：适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于电子管、真空器件及电子元件等。钎料化学成分（%）AgCu71-7327-29物理特性（近似值）熔化温度（˚C）比重kg/dm3电导率%IACS固相线液相线7797801077钎料力学性能（参考值）钎料钎焊接头强度/MPa抗拉强度MPa延伸率%低碳钢低合金钢35033350400注意事项：1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。2.除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合钎剂共同使用。供应规格Φ1~5mm直条1kg/盒或圈装)