Scorpion返修系统通过简便易用的单平台返工系统，提供***组件贴装，并可生成专门定制的回流焊温度曲线（通过OKInternational的专利单组件MicroOven）。阵列封装面临返工挑战，同时缺乏简单的检测贴装***性的能力（尤其是BGA），这都需要可同时查看印刷电路板焊盘和元器件焊盘或焊锡球的解决方案，来进行***贴装。Scorpion返修系统Scorpion***封装返修系统可在一个用户友好的单平台返修系统内确保***放置部件，并绘制定制的回流焊接曲线。面对阵列包装返修中遇到的难题，以及无法轻易观测落点精度等，我们迫切需要一项解决方案，能同步查看印刷线路板焊盘和部件球，以便正确放置。Scorpion返修系统使用了所有采用双图像叠加技术的新版系统，以快速、准确的放置效果满足了这一需求。这种新版系统的特点是在顶部和底部均配备了LED照明，在部件可视化和部件对齐时达到了无影效果。高清相机准备就绪，可随时使用。双头设计便于定制Scorpion返修系统，以适应用户特定的返修需求，也有利于***调整各种***小的BGAs、QFNs和Micro***Ds从而达到***高精度。末端开口的线路板支架适合各类大、小和异形线路板，也便于准确地放置在专利的双区预热器上方。标准的自动情景模式可在***短的准备时间内快速便捷地创建情景。一旦选择了目标温度，任何操作员都能为各类线路板快速准确地创建回流情景，并保存在存储器中供今后使用。原始温度和时间间隔可以“动态”更改，无需等到当前的情景结束后才能动手更改。准确的焊接点温度能实时测量并显示在图形显示器上，这样，就能在每次特定的应用中，在短短几分钟内提供必要的数据，准确便捷地确定***优的回流情景。硬件特点桌面尺寸2800W双区预热器，带550W顶部加热器单相208-240伏交流，50/60赫兹，13安模块化设计便于客户定制化组件，以满足自己的需求343毫米（13.5英寸）x末端开口的PCB支架，带测微计调整X和Z轴在直线轴承上进行机械运动，既延长了寿命，也实现了维护***小化取下部件时，组件会在回流结束时自动缩回基于Linux的整数计算机外接USB，用于文件传输高清***artPlace视觉系统使用了双CMOS传感器来协助部件放置，不需要校准超细间距部件选配的精密放置头落点可***至0.0254毫米（0.001英寸）(APR-SRS-UK1)非接触式IR传感器，可在预定温度下自动启动(APR-SRS-UK2)新的侧视摄像头增强了回流可视性(APR-SRS-UK3)软件特点自动情景模式目标设定点动态情景管理，增减时区，描绘测定点实时图形显示焊接点温度通过USB闪盘扩展和转移，内部存储情景数据图形化用户界面，操作简便简单加热器校准操作员和工程师密码保护智能贴装技术视觉系统功能双重全***晰摄像头（1080p）同步50x变焦45mmx45mm（1.77"x1.77"）视觉范围可选择像机转移LED差别化照明；顶部摄像头为蓝色，底部摄像头为白色无需校准操作特点可使用现有的APR-5000系列回流和真空喷嘴***贴装头使用***T贴装设备吸嘴用空间小，457mmx559mmx660mm（18"x22"x26"）美国制造技术规格输入电压208-240VAC,50/60Hz,15Amp系统总功率消耗2800W预热器内部区域900W外部区域1800W回流加热器550W温度控制模式闭环控制（热电偶）***大源温度回流焊头400°C(752°F)预加热器（内/外）350°C(662°F)气流控制预设8,16&24/分钟电源24VDCBlower工作温度5°C(41°F)to40°C(104°F)***高相对湿度80%at31°C(88°F)线性减少至50%at40°C(104°F)***大高度2000m(6500ft)污染度2perIEC644绝缘类II元器件处理***大规格45mmx45mm(1.77"x1.77")***小规格0.51mmx0.25mm(0.020"x0.010")***大重量55g(1.94oz)PCB处理能力***大尺寸343mm(13.5")x末端开口***大厚度6mm(0.25")返修面积305mmx305mm(12"x12")视觉***大视觉范围45mmx45mm(1.77"x1.77")系统系统尺寸（宽x深x高）457mmx559mmx660mm(18"x22"x26")重量63.5kg(140lbs)系统质保部件和人工一年加热器和照明装置90天认证TUV,德国标准,CE)