3M8810双面导热胶3M8810基材类型：***填充型聚合物介质类型：氮化硼填料厚度0.25（mm）颜色白色技术规格：尺寸：83mm*83mm[&plu***n;3mm]3M8810双面导热胶，是目前电子设备上使用***多的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，当然3M8810也有一定程度的粘性，可以把发热体和散热体固定在一起，做为一个整体，增强散热效果。用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片体质：中间是硅胶体，无任何夹层介电强度：38KV/mm适用温度:低温-6.5度,高温85度离型纸：一面是0.05mm蓝色PET,另外一面是无色PET热阻抗：0.9C-in.e2/W导热率：0.6W/m-K粘接力：8.3N/cm昆山艾诺森电子有限公司联系人：许仁艺业务***：351215868联系电话：0512-36906698***码：18136758898联系邮箱：18136758898@企业邮箱：ainuosenvip@公司网址：www.ks-)