强力推荐双面控制电路板【双面控制电路板】的孔化机理及化学沉铜机理：双面控制电路板http:///products-p?cpid=921.钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。2.在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。相关推荐：双面软性电路板http:///products-p?cpid=97加急双面电路板http:///products-p?cpid=66)