3M8810导热贴纸3m胶贴双面散热贴厚度：0.25mm热阻抗：0.9C-in.2/W导热率：0.6W/m-K粘接力：8.3N/cm基材类型：***填充型聚合物介质类型：氮化硼填料介电强度：38KV/mm***高适用温度：85度特点：3M导热胶带为世界******系列***导热胶带,3M8810为真正具有高性能导热特性之高品质胶带，应用在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，高绝缘性，低释气性和高热传导性，高粘接强度。使用方法：首先清洁所需电子元器件表面，确保无油腻无杂物等，保持表面干燥，然后撕去散热片背面自带之保护膜，将散热片小心粘在所需散热芯片之上，略按几下确保受力均匀即可。适合场合：电脑主板，北桥芯片，南桥芯片，声卡芯片，显卡显存，网卡主芯片，硬盘主芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。3M导热胶带为世界******系列***导热胶带,3M8810为真正具有高性能导热特性之高品质胶带，应用在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，高绝缘性，低释气性和高热传导性，高粘接强度。3M8805导热双面胶是否提供加工定制：是品牌：3M型号：8805规格：550MM*33M基材：陶瓷厚度：0.125（mm）宽度：550（mm）颜色：白色适用范围：在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热)