表面组装线路板的发展趋势电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：（1）高精度。（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。（5）挠性板的应用不断增加。（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。中雷电子线路板快速打样加急，品质好，交期快，欢迎选购。线路板的交货时间会受哪些因素影响经常有被客户问到我这款线路板特别急，能不能在3天之内做出来给我，可以的话就做。每当被客户问到这个问题，都要解析一番，在客户眼里不就几块线路板又不是批量生产，打样周期为什么要那么久呢？其实线路板会因为一些因素而延长交期的。1.线路图形2.字符和工艺3.钻孔和外形4.阻焊和拼板5.层数及板材以上就是影响打样交期的一些因素，中雷作为***的线路板生产厂家，我们交期快，打样可以免费加急出货，并且我们有自己的测试架工厂，批量订单开测试架价格很便宜，交期也快。欢迎咨询中雷电子线路板。关于线路板沉金和镀金的区别中雷电子高精密快板厂经常会遇到一个困惑，就是线路板厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。线路板沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷线路板厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。电子线路板-重庆线路板-中雷pcb线路板镀金由东莞市中雷电子有限公司提供。东莞市中雷电子有限公司（）实力雄厚，信誉可靠，在广东东莞的印刷线路板等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将***中雷pcb和您携手步入辉煌，共创美好未来！)