关于线路板沉金和镀金的区别中雷电子高精密快板厂经常会遇到一个困惑，就是线路板厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。线路板沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷线路板厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。中雷线路板的层数怎么确定下来的线路板几层板是布线的层数，几层布线就是几层板，跟元件没有关系的。一层板呢就是背面布线板，两层板就是双面布线布板，四层板就是除了正反两面中间还有两层布线，可以通过盲孔来区分双层和多层，但是具体是几层就比较难分辨了。另外呢，是没有三层板的因为盲孔能看得到几层板，所以采用盲孔来判断几层板，埋孔是肯定看不到的哦。线路板几层板的布线层数就是这样来判断确定的，中雷电子线路板厂家可以做单面板，双面板和多层板，欢迎来电咨询。线路板盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？盲孔(Blindvias):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buriedvias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从线路板表面是看不出来的。随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，线路板的设计难度也越来越大，对线路板的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?盲孔(Blindvias):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buriedvias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。做线路板，找中雷电子高精密快板厂家，快速加急打样，交期快。重庆线路板-印制线路板-中雷pcb阻抗板如何由东莞市中雷电子有限公司提供。东莞市中雷电子有限公司（）是从事“pcb快速打样抄板”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：曾小姐。)