无铅低温锡膏是设计用于当今***T生产工艺的一种免清洗型焊锡膏．采用特殊的助焊剂与氧化物***的球形锡粉炼制而成,具有***的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。符合美国联邦规格***-571中所规定的RMA型，具有以下特性：·熔点138℃·完全符合RoHS标准·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象·润湿性好，焊点光亮均匀饱满·回焊时无锡珠和锡桥产生·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长·适合较宽的工艺制程和快速印刷锡膏种类·按合金种类分类：无铅锡膏和含铅锡膏·按助焊剂类型分类：松香型免洗型和水溶性型锡膏·按焊料合金熔化温度分类：高温（217℃）、常温（183℃）和低温锡膏（138℃）·按合金粒度大小分类：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um）常用无铅锡膏的成分型号:1、3.0银无铅锡膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）2、0.3银无铅锡膏（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）3、锡铋银低温锡膏（Sn64/Bi35/Ag1）、锡铋低温锡膏（Sn42/Bi58）)