如何解决多层PCB设计时的EMI问题线路板PCB堆叠什么样的堆叠策略有助于屏蔽和***EMI?以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层***动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍后讨论。4层板4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。如果成本要求是要控制的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI***的性能，但只适用于板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。6层板如果4层板上的元件密度比较大，则采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。将电源和地分别放在第2和第5层，上海线路板生产，由于电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由于第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果两个外层上的信号线数量***少，走线长度很短(短于信号谐波波长的1/20)，则这种设计可以解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的***特别好。如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。由于在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI***能力是优异的。该设计的缺点在于走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜，则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜，填铜后如果第3层的覆铜密度接近于电源层或接地层，这块板可以不严格地算作是结构平衡的电路板。填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。10层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板，困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。由于信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非。另外，让信号层与回路层相邻很重要，即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地看走线，线路板pcb，第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和第7层是一对分层组合，第8层和第10层是***后一对分层组合。当需要改变走线方向时，第1层上的信号线应藉由”过孔到第3层以后再改变方向。实际上，也许并不总能这样做，但作为设计概念还是要尽量遵守。同样，当信号的走线方向变化时，应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合***紧。例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且只在第2层上走线，那么第1层上的信号即使是藉由“过孔”转到了第3层上，其回路仍在第2层，从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。如果实际走线不是这样，怎么办?比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，线路板，这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，回路电流要找到***近的接地过孔(如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，EMI一定会增加。当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时，应就近在过孔旁放置接地过孔，这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对于第4层和第7层分层组合，信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回，因为电源层和接地层之间的电容耦合良好，信号容易传输。多电源层的设计如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加。如果电路板上存在多个数值不同的电源电压，则相应地需要多个电源层，要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下，确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，切记制造商对平衡结构的要求。总结鉴于大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板，本文关于电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。厚度差别太大的电路板，本文推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔的电路板的加工制程不同，本文的分层方法也不适用。电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。线路板据悉，该***合同主要为中山市永冠模具塑料科技有限公司，计算机应用，电子产品制造，工业新材料项目，总***12亿元;新丰富昌发电子有限公司总***12亿元***公司年产120万平方米HDI，FPC高密度，高层电路板项目，中山宝利金电子总***5亿元有限公司高频电源产品生产项目;总***3.5亿元***江西宏宇电路科技有限公司电子元器件及年产400万平方米LED电路板，400万铜覆层压板项目;总***30亿元江西惠丰户外家居科技有限公司是一家大型户外智能家具研发，生产，展示，销售基地项目，19个项目包括建设闽南脐橙乡项目总***3.5亿元。据悉，同日签约项目中有两个PCB相关项目：新丰金河丰科技有限公司***1.2亿元生产20万平方米的电路板钻孔电路板配套产品，深圳市双品电子科技有限公司有限公司2.4亿元FFC柔性扁平电缆，连接器和FPC柔性电路板检测设备生产项目。线路板据悉，该***合同主要针对中山市永冠模具塑料科技有限公司的塑料制品，计算机应用，电子产品制造和工业新材料项目，总***12亿元;新丰富昌发总***12亿元电子有限公司年产120万平方米HDI，FPC高密度，高层电路板项目，总***5亿元中山宝利金电子有限公司高频电源产品生产项目;总***3.5亿元***江西宏宇电路科技有限公司电子元器件及年产400万平方米LED电路板，400万铜覆层压板项目;总***30亿元的江西惠丰户外家居科技有限公司大型户外智能家具研发，生产，展示，销售基地项目总***3.5亿元，农夫弹簧有限公司有19家项目包括闽南脐橙镇的建设项目。据悉，同日签约项目中有两个PCB相关项目：新丰金河丰科技有限公司***1.2亿元生产20万平方米的电路板钻孔电路板配套产品，深圳市双品电子科技有限公司有限公司2.4亿元FFC柔性扁平电缆，连接器和FPC柔性电路板检测设备生产项目。加工。使用上海金属板的车辆动力堆首先由乘用车进行连续5000小时耐久性试验评估。值得一提的是，为了开发长寿命叠层，钛是理想的基板，但存在难以克服的问题。蓝树说：“钛板的使用有利于长寿命金属板反应器的发展，这可以从技术设计的角度来看。但是，钛板的研磨工具的设计不同于设计用于不锈钢基板的研磨工具。同时，冲压产量和一致性极难掌握。***重要的是成本高。作为技术开发人员，我们可以提供钛板的技术可行性分析，但是未来的应用取决于市场的选择。“由于基板本身不同，钛涂层比不锈钢涂层容易得多。但是，由于诸多因素，未来的钛板可能只会扩展到细分市场这么小的细分市场。在这次交流中，张晓飞和兰淑珍谈到了行业的环境发展：一，顶层设计缺失，f的发展uel细胞产业是一个“大象棋”，特别是如何存在不确定性;第二是传统的石油工业。如果不是在危机时期，应该说距离还很远。与新兴的燃料电池汽车一样，新能源汽车的压力很大。第三，燃料电池行业面临人才匮乏，产品成本高的问题。面对沉重的压力，双面pcb线路板，蓝树说：“我们必须面对现实，积极挑战，努力做好。作为金属板材企业，我们目前专注于板材设计和批量生产。“上海线路板生产-线路板-优路通由深圳市优路通科技有限公司提供。深圳市优路通科技有限公司（）为客户提供“PCB打样,PCB快板,线路板生产,电路板生产,双面板生产”等业务，公司拥有“优路通”等品牌。专注于印刷线路板等行业，在广东深圳有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：刘可超。)