1,MSP430:***新超低功耗微控制器(MCU)，帮助开发人员节省宝贵的板级空间.TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2MCU采用小至2.0x2.2x0.3毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。这些微型封装尺寸使MSP430MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字***卡、可摄入传感器、***健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。2,CC2540/CC2541:蓝牙语音遥控器方案,小米语音遥控器(Ticc2541)已成功上市.提供用于便携式电池供电设备的蓝牙无线技术，充分利用了在TICC2560蓝牙经典、CC2540/CC2541蓝牙低功耗(BLE)和CC2564蓝牙+BLE器件所支持的体育与健身、可穿戴设备和手机配件等领域中近十年的经验和七代产品.3,CC2564器件支持两种选择：双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙v4.0解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。4,CC3200:TI宣布推出其面向物联网(IoT)应用的新型SimpleLink、Wi-FiCC3100和CC3200平台。在TI针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLinkWi-Fi系列是***面市的。此新型片上互联网(Internet-on-a-chip?)系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式Wi-Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：－业界***低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和***低功耗模式。－高度的灵活性，可将任何微控制器(MCU)与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM?Cortex?-M4MCU，从而允许客户添加其特有的代码。－可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。－能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括***artConfig?技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。CC3100和CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频(RF)及模拟功能电路。5,CC2640:BT4.1双核,超低功耗方案：Ultralow-powerARMCortexM32.4GHzRadioMCUfamilyBluetoothLowEnergy,IEEE802.15.4RF4CE&ZigBee,6LoWPANandProprietary6,CC1200:是一款完全集成的单芯片无线电收发器，此无线电收发器设计用于在为经济***的无线系统中的极低功耗和低电压操作上实现高性能。所有滤波器都已集成，因此无需昂贵的外部声表面波(SAW)和中频(IF)滤波器。该器件主要用于164-192MHz，410-480MHz和820-960MHz频带上的I***（工业、科学和***）应用以及SRD（短程器件）频带。7,CC1101:是一款低于1GHz设计旨在用于极低功耗RF应用。其主要针对工业、科研和***(I***)以及短距离无线通信设备(SRD)。CC1101可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。CC1101在代码、封装和外引脚方面均与CC1100兼容，可用于******为常用的开放式低于1GHz频率的RF设计。如需要详细资料及样片申请，可以联系我们！CharleszhangMobile:186-7550-6817Tel:+8675526935050Ext.269***:1276436381新晔电子(深圳)有限公司---TI全线代理Email:charles.zhang@深圳市福田区福田保税区市花路3号福年广场B3栋513-525TI无线技术交流***群:242040946TI无线技术交流***群:242040946)