在pcb线路板CAM制作中BGA应做怎样处理呢？一、外层pcb线路板BGA的制作：在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。二、BGA阻焊制作：1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：①制做2MM层：以pcb线路板线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。②塞孔层:以孔层2MM,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗。③拷贝塞孔层为另一垫板层。④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。三、BGA对应堵孔层、字符层处理：①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。以上步骤完成后，BGACAM的单板制作就完成了，这只是目前BGACAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb线路板行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。关于pcb线路板铝基板返工终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花pcb线路板铝基板，按如下方法进行返工处理。pcb线路板铝基板铝面氧化首先把pcb线路板铝基板线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。注意，磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面，亦或直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5至10分钟即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，注意不要拿至成型xibanji烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。pcb线路板优势要采购一件东西我们都喜欢货比三家来决定到底选择哪一卖家客户常常会问道我们有哪些pcb优势，那么我们的优势其一是交期快，pcb线路板双面板打样***快可以免费加急48小时，小批量5天左右其二pcb线路板是走gao端路线品质好，用的是KB建滔料其三pcb线路板价格实惠、物美价廉（单面板160一平米，双面板260一平米，四层板500一平米）阻抗板、盲埋孔也是可以做的工艺：***小线宽线距可以做到3/3mil，***小孔径0.15mm，bga小至0.23mm下单方便，走系统下单喷锡pcb线路板-河源pcb线路板-中雷pcb喷锡由东莞市中雷电子有限公司提供。东莞市中雷电子有限公司（）是广东东莞,印刷线路板的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在中雷pcb***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创中雷pcb更加美好的未来。)