YV100XG100XG产品详细介绍1.高速度高精度多功能模块式贴片机2.0.18秒/CHIP超高速贴装（***佳条件）16200CPH（粒/小时）3.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）4.贴装0603元件，全程精度高达&plu***n;50微米，全程重复精度高达&plu***n;30微米5.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗9.***普及型的***佳选择10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动，此项新开发的完全固定双驱动技术，提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动，完善了加速功能，缩短了***时间。基板尺寸M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)贴装精度***精度（μ+3σ)：&plu***n;0.05mm/chip,&plu***n;0.05mm/QFP贴装速度0.18秒/CHIP1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200C可贴装元件0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA外形尺寸1650*1408*1900主机重量1600KG)