一、加热区1、世界***的微循环加热方式■采用世界***德国技术，世界范围内***的微循环加热方式，收风口离吹风口***近，吹风加热PCB板时不受收风（已交换后的降温的风）影响，加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有&plu***n;1℃，其稳定性之高是无铅焊接严格制程的***佳选择；■由于采用独特的微循环运风方式，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响;■由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀，更迅速；2、世界***的热交换技术■采用密点阵，大风量，热交换技术，对PCB板的加热速度极快，炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上，炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电;■快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤;■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间;3、标准化的炉膛制做■采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一;4、二个回流焊接区■配置2个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;5、高温部件■采用台湾耐高温马达,漆包线***采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠;■螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温***;6、热风风速可调设计■上八温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况;7、启盖■加热区上盖可自动打开,方便维护;■并配有开盖安全装置;8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计■发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便;■运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便;二、冷却区1、急冷技术■采用专利急冷技术,风源从炉体外部采集,引入冷却区内;冷却效率极高,冷却速度可达3.5-6℃/秒;2、二段冷却■配备二段急冷却,冷却降温快;3、外置风扇冷却■冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下;三、传输系统1、传输导轨■高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高;■外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形;2、传输链条■采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板;3、防调宽大小头机构■国内***采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象;4、传输机械模组■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度;■并具有自诊断偏差报警功能;5、电动调宽机械模组■日本松下马达传动调宽,换线方便;6、网带传送方式■同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择过板方式;■特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象;7、UPS不间断供电■停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏;■停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏;四、控制系统1、Windows操作界面■Windows2000操作界面，操作简便，界面友好；2、储存及设置工艺参数■工艺参数，可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便；3、曲线测试■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线；4、曲线分析功能■可分析***高温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节；5、密码管理■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数；6、页面锁止功能■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作；7、操作记录管理■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理；8、自动加油功能■电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条；9、集成控制窗口■电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化；10、控制系统■全电脑控制方式；五、热稳定性1、极稳定的焊接性能■综合制程能力指数CPK值可超过4.0;2、功能延展■可选配KIC-24/7系统，实现回焊炉焊接过程的实时监控，并可追溯到每块单板的焊接曲线；六、外观1、框架及外形■采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有***脚杯及移动脚轮；2、机体内部■底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁；3、表面处理■本机采用全喷塑处理，表面强度高、易于清洁、表面美观；4、液晶显示器■采用15寸液显显示器，内藏式电脑设计，外观美观;■调节工艺参数方便；七、质量控制1、质量管理体系■获德国TUVISO9001：2000质量管理体系认证，确保产品质量管理标准化；2、加工设备■全自动CNC钣金作业，加工误差0.10mm，■全自动折弯机作业，确保加工模组化标准化；八、***服务1、整机保修■整机保修二年，保修期内非人为因素损坏，由供方司全部负责，含出勤人工费用及材料全部费用；2、马达、发热丝■保修叁年REFLOW-V8全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:适用锡膏类型无铅焊料/普通焊料加工***大基板尺寸(mm)380(W)×420(L)传输速度0-1800mm/min适用元件种类CSP、BGA、μBGA、0201chip机身尺寸L×W×H5000×1350×1550mm温区构成上8区下8区16温控4个专用冷却区温度控制精度&plu***n;1℃PCB横向温度偏差&plu***n;1.5℃传送带宽度480mm传输方向左至右，前固后动传送方式链条/网带传送链条面高度900&plu***n;20mm温度控制方式各温区***PID控温温度控制范围室温-350℃升温时间（冷机启动）25分钟以内温度稳定时间5分钟以内起动功率/正常工作功率45kw/9.5kw控制系统电脑控制停电保护UPS不间断电源炉体开启气动启盖气源5-7kg/cm2电源3?380V机体重量2300kg)