供应东莞贝格斯Bond-Ply400导热压敏胶带无基材的导热压敏胶带可供规格：…3款厚度:0.08mm,0.13mm,0.25mm…导热系数：0.4W/m-K…可按客户尺寸模切，提供经过模切的卷材制品，并附带易撕的保护拉片白色特性：……简单应用…简化安装流程，无需额外的配件…可以提供易撕拉片说明：Bond-Ply400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜，Bond-Ply400拥有高强度的粘接力，可以适应各种低能量的表面，包括多种塑料表面，即使长期暴露在火热和潮湿的环境中也能保持强粘性。典型用应：…粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上…粘接散热器和计算机处理器…粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上保存期限：这种型号的压敏双面胶带需要两面加贴离型膜来保护表面免受污染。我们推荐：在***高35℃的持续储存温度时保存期限为6个月在***高45℃的持续储存温度时保存期限为3个月如果不考虑粘接力，在***高60℃的持续储存温度时保存期限为12个月)