代理销售贝格斯Hi-Flow225U导热片绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料规格：1款厚度：0.04mm卷材：279.4mm*152.4mm导热系数：1.0W/m-K可按客户尺寸模切，仅限于正方形和长方形提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）黑色特点：不滴漏的相变化涂层55℃相变化复合物提供经过模切的卷材制品说明：Hi-Flow225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料，该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物，一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow225U立刻润湿导热界面，流动的特性带来***低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。典型应用：计算机和外设高性能计算机处理器显卡，电源模块)