应用：MR200划片机用于高精度的晶片划片切割,在半导体领域是不可或缺的工具,特别是REM的制备领域。MR200也广泛用于Chip的切割。技术参数：整体性紧凑外形设计长宽高：400*800*600mm重量：20kg电磁划线电力（气动划线电力为了更高的划线能力）脚踏控制金刚刀可调的功率（35g~120g,其他要求可以提供）划片宽度5~10um（与功率和材料有关）升降速度可调金刚石刀高度可调金刚石刀角度可调无级调解的高质量变焦显微镜，放大倍数8~40倍目镜可根据晶片的边缘、结构和基准标记等***调解划刀在放大10倍时，光学分辨率好于10um带有聚四氟乙烯涂层的真空晶片夹，装载在X/Y工作台，直径200mm晶片夹通过测微旋钮进行角度微调（10um=0.006度）无需切断真空，进行精准的90度旋转可调节的制动器用于90度晶片夹制动手动x/y工作台，冲程（205*205mm）10mm测微旋钮用于精准***LED灯***小样品尺寸10*10mm晶片厚度：对硅片而言所有标准的厚度都可以可切的材料：硅片，蓝宝石及其他视频系统（可以配备图像处理软件）是可选的附件带有更高放大倍数或分辨率的光学部件可以选择)