研发型感应耦合等离子刻蚀系统
主要特点：1.可以适用于Si，Ge，GaAs，InP，GaN,InSb，ZnS,GaN,SiC,金属等的刻蚀2.***大可用于6”wafers3.氦气背面冷却4.8路气体，O2,SF6，CH4,H2,Cl2,N2,Ar,CHF3)
主营：半导体晶片wafer 纳米粉体 微米粉体
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