产品特点：●专利的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接●专利的snap-together结构导致了多样化的测量孔形式●******格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器●不同的引脚可选（1x4或2x2）●可以测量负压和正压●激光刻蚀电阻保证***的器件一致性环境指标:●工作温度：-40˚C~+85˚C●储存温度：55˚C~+100˚C●补偿温度：-0~50˚C●冲击：150g认证试验●震动：MIL-STD-202.方法213(150g半正弦,11ms●介质(P1&P2)：适用于那些不与多醚酰***,硅,氟硅酮密封片起作用的介质)