多层线路板厂-腾创达雄厚的实力，稳定的质量和快速的交期，得到客户及同行业的广泛认可腾创达专注多层线路板快板,高品质生产与销售,生产2-48层,孔0.1mm,线宽0.075mm,半孔0.3mm,应用于手机,安防,车载，数码产品，***设备，工控，***存储，平板电脑,蓝牙,***,通讯,汽车等PCB主板月产能：20000平米（多层板）层数：1－48层产品类型：混压板、盲埋孔板、HDI板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ）、FPC柔性线路板、软硬结合板,阴阳铜板原材料：常规板材：FR4(生益S1141)高频材料：Rogers、Taconic、Arlon、罗杰斯高频板高TG板材：SYS1170、ITEQIT180及配套P片无卤素板材：生益S1155、S1165系列、阻焊：太阳(日本TaiyoPSR-2000/4000系列)化学***：罗门哈斯等表面处理：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指技术参数***小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)***小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)***小焊环：4mil***小层间厚度:2mil***厚铜厚：7OZ成品***大尺寸：600x800mm板厚：双面板0.2-7.0mm多层板：0.4-7.0mm阻焊桥：≥0.08mm板厚孔径比：16：1塞孔能力：0.2-0.8mm公差金属化孔：&plu***n;0.075mm（极限&plu***n;0.05）非金属孔：&plu***n;0.05mm(极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)外形公差：&plu***n;0.1mm(极限&plu***n;0.05-0.075mm)功能测试：绝缘电阻：50ohms(常态)可剥离强度：1.4N/mm热冲击测试：280℃,20秒阻焊硬度：≥6H电测电压：10V-250V翘曲度：≤0.7%)