快速去除试样表面的磨痕和消除变形层抛光时间到达后，磨盘停止转动，夹持盘自动提升，从而实现无人监控操作。采用进口的轴承，电机，确保设备的稳定性和耐用性。更满足了对其工件的精密要求。http:///本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成.。吸盘。吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。吸盘主轴驱动方式为变频调速，逆时针旋转，吸盘主轴转速3-140转可调，吸盘转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式相应改变。砂轮砂轮的大小是根据吸盘直径大小来定的，一般有150-170-210mm的规格，砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。砂轮主轴及驱动组件砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。丝杆进给组件本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。本机采用***的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。功能参数：项目参数一参数二主电源三相380V50HZ主电机功率2.2KW三相主电机转速0-90RPM伺服电机功率750W砂轮尺寸φ180工作工位5工位吸盘尺寸φ100(φ126)外形尺寸1150*1200*1750mm设备总重量700kg)