GEKKO便携式超声波相控阵探伤仪界面友好捷客的用户界面极为简洁，适用于不同水平操作人员；配置，校准，检测及分析步骤清晰，可视化强，降低了配置失误的风险。操作员模式/专家模式|预设应用模块|校准向导工具探头参数自识别|报告生成工具牢固便携镁合金外壳加减震蒙皮，抗震防摔；密封式设计防水防尘；触摸屏，操作自由度大；双电池供电（支持热插拔）满足4小时工作，专为现场在役检测设计。功能全面捷客提供功能全面的配置工具，专家模式中允许用户设计自己的专属应用模块；在常规相控阵方法的基础上还实现了更多高级检测方法。64条收发全平行通道|配置更自由化|常规超声|脉冲反射|收发分离|TOFD|DDF|FMC技术先进捷客能支持64晶片线性探头与二维矩阵探头；推出了实时全聚焦成像技术(TFM或称SAFT)；允许从第三方仿真软件CIVA中导入更多工件CAD及高级相控阵设置。2D矩阵探头|CIVA-仿真引擎支持|实时TFM|3D成像系统|柔性探头软件适用于不同水平操作员,应用模块向导,数据分析,报告生成检测模式:脉冲回波法,衍射时差法,收发分离法,DDF动态聚焦,CIVA仿真引擎支持实时成像：A-扫,B-扫,S-扫,C-扫可与CIVA数据共享全聚焦法(TFM)，3D显示相控阵二维矩阵与线性探头探头参数自动识别,兼容柔性探头线性扫描,扇形扫描16400个相控阵法则发生器64条全平行相控阵发射通道，4条常规超声发射通道负方波脉冲，脉冲宽度：30ns～500ns脉冲电压：10～100V，可调精度1V最大脉冲重复率：10kHz接收器64条全平行相控阵接收通道，4条常规超声接收通道系统带宽:0,5～25MHz最大输入信号:1.2Vpp可编程的时间补偿增益TCG通道间串扰<50dB数据处理64通道实时数据处理采样位数:12bits,处理后:16bitsFIR滤波最大采样频率：100MHz输入阻抗:50Ω最大采样点：65000数据采集电子闸门/同步闸门多种采集触发模式：扫查器触发,外部信号触发A扫信号采集/峰值采集全矩阵采集（FMC）射频，全波，正半波，负半波及首末峰值检波128GSSD内置硬盘，最大数据存储速度：150MB/s硬件配置大型FPGA集成10.4寸触摸屏–分辨率：1024×768两个可热拔插电池，保证4小时工作输入输出1个IPEX相控阵探头接口4个常规超声LEMO00接口3个编码器输入口1个外置触发器接口柔性探头信号输入口3个USB23.5mm音频输出以太网/无线局域网VGA视频输出常规参数外形尺寸长×宽×高:390mm×280mm×120mm重量:6.2kg(含电池)工作温度:0～40°CIP54实时全聚焦成像|支持二维面阵探头|CIVA-PA聚焦引擎实时全聚焦成像技术全聚焦成像技术（TFM）通过特殊的的数据采集方法与成像技术能对缺陷进行非常精确的成像。使得超声检测在缺陷定量及定性上更加的准确。全聚焦技术采用了全矩阵捕捉法（FMC）对检测区域进行数据采集。下面是一些标准试块（材料：钢）上的检测示例。它们验证了该算法的对缺陷高分辨率，尤其是出色的近场与远场分辨率。检测使用的64阵元，频率为5MHz的线性相控阵探头。成像结果更接近“X-射线”型超声检测。回波不用再通过经验进行辨识，缺陷轮廓清晰，使缺陷评估更加容易。成像速度可达30帧每秒。ASME试块使用直接反射模式的TFM成像垂直切口缺陷的扇扫和TFM成像对比检测垂直裂缝采用扇形扫描是无损检测人员的标准做法。当缺陷上端衍射波不容易发现的情况下，缺陷的大小很难被评定。下面两个例子说明在横波模式下使用一次波的声程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率。此外回波不用再通过经验进行判定，缺陷的轮廓清晰。所得到的成像结果便能真实反映缺陷情况。二维面阵探头高级扫查方法可以利用GEKKO的全平行特点，来控制二维面阵探头进行更复杂的空间多角度扫查。在一些工件中（如焊缝，铁轨等），缺陷的走向是随机的，而探头能摆放的位置是受限的。面阵探头则可以对不同走向的缺陷进行有效的检测。GEKKO已经预设值了面阵探头三维扫查的延迟法则，通过此法则我们可以激发多个扇扫扫查面，各扫查面之间有一定的夹角。用户可根据需要设置扇扫的夹角，扇扫数量及各扇扫间的夹角。在进行检测时，可同时实时显示多个扇扫的扫查结果。当然使用面阵探头还有更多更复杂的扫查聚焦方式，这些我们可以通过CIVA软件来进行复杂的聚焦设置，然后将聚焦法则导入GEKKO中。GEKKO与CIVA之间的数据兼容。)