压封模,封帽专用电极
压封模,封帽专用电极和铄公司开发HOSOCU302铜合金增强型材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下,导电率高出十到十二个百分点,在同行中处于***地位;本公司的高性能铜合金材料具有***的导电、导热性,以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点,可媲美进口材料,不仅模具的使用寿命长,而且可以提高生产效率;广泛应用于电阻焊封模机电极:1.晶体谐振器行业:加工成压封模(49U、49S、um-1、um-5),钟振、半振等;2.金属封装行业:加工成封模电极,具有使用寿命长,气密性好,焊接强度高的特点。标签:压封模,封帽电极)
深圳市和铄金属有限公司
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