一、SMT锡膏厚度测试仪基本知识锡膏印刷是SMT生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。SMT3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。二、3DSPI-6500锡膏测厚仪产品特色1、友好的编程界面2、多种测量方式3、扫描间距可调4、形象的3D模拟功能5、独立的3D动态观察器6、强大的SPC功能7、一建回屏幕中心功能8、可测量丝印及铜皮厚度三、3DSPI-6500锡膏测厚仪产品系数1、产品型号：SPI-65002、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n5、软体语言：中文/英文n6、照明光源：白色高亮LEDn7、测量光源：红色激光模组nY轴移动范围：50mmn8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n9、视野范围：5mm*7mmn10、相机像素：300万/视场n12、最高分辨率：0.1umn13、扫描间距：4um/8um/10um/12umn14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n放大倍数：50Xn15、最大可测量高度：5mmn16、最高测量速度：250Profiles/sn16、3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n17、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n18、操作系统：Windows7n19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn20、电源：220V50/60Hzn21、最大消耗功率：300Wn22、重量：约35KGn23、外形尺寸：L*W*H(400mm*550mm*360mm)四、锡膏测厚仪售后服务标准1.我厂出售的所有产品保修期为一年，保修期内免费维修（人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外）。2.在接到报修通知后，七个工作日内赶到现场并解决问题。3.用户可以通过售后电话咨询有关技术问题，并得到明确的解决方案。售后服务电话:400-889-38964.用户在正常使用中出现性能故障时，本公司承诺以上保修服务。除此以外，国家适用法律法规另有明确规定的，本公司将遵照相关法律法规执行。5.在保修期内，以下情况将实行有偿维修服务;（1）由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;（2）由于操作不当而造成的故障或损坏;（3）由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。)