产品详细说明样品或现货:样品是否标准件:非标准件标准编号:--品牌:XKEI材质:电木、合金是否进口:否型号:BGA规格:--适用机床:BGA是否库存:非库存是否批发:非批发BGA封装测试治具：BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。治具结构类型1.翻盖式适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。2.夹手式适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。3.旋压式适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。治具连接方式1.pogopin连接优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，***大的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助***孔、紧固螺丝孔。2.转接针焊接型优点：成本较低，特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、***孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。缺点：维修时交换主板需要专用返修工具，转接针盘循环焊接***多2-3次即要报废更新。制作精度可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch)