电路板表面处理工艺***全汇总电路板表面处理***基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。1、热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在电路板表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。电路板进行热风整平时要沉在熔融的焊料;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂(OSP)是印刷电路板(电路板)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。3、全板镀镍金板镀镍金是在电路板表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。4、沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护电路板;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。5、沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人不开心的平坦性问题;沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。6、沉银沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7、化学镍钯金化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。8、电镀硬金为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。如何将电阻器焊接到电路板板上衔接印刷电路板用于简化电路制造过程。典型的印刷电路板具有用于放置电气或电子部件的预钻孔，并且具有印刷在电路板上的集成连接引线。然而，在电路板上构造的电气或电子电路要求将诸如电阻器的器件焊接到电路板上。否则，如果电路板意外碰撞或摇晃，组件可能会松动。说明1将电阻器引线插入预先钻好的电路板孔中。打开烙铁，等待熨斗预热（至少一分钟）。2擦拭湿海绵上的烙铁头。在烙铁头上涂抹少量（约1/4英寸）焊料进行涂层，然后擦拭烙铁头以去除多余的焊锡。3将烙铁放在电阻器和电路板孔之间的电气接头上约15至30秒。快速将焊料涂在电气接头上–一小块焊料应熔化在接头上。将烙铁头放在焊接接头上，用尖头擦去多余的焊料。确保焊接的接头有光泽和平坦（而不是暗淡和块状）。4擦拭湿海绵上的烙铁头。对另一个电阻引线连接重复步骤3。完成后，擦拭湿海绵上的烙铁头，去除多余的焊料，然后关闭烙铁。电路板和FPC有什么区别Q：电路板和FPC有什么区别？A：要了解电路板和FPC的区别，首先我们要分别了解什么是电路板，什么是FPC。电路板:电路板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPC:中文意思是柔性电路板。FPC是聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。由电路板}和FPC的定义，我们可知：FPC是电路板的其中一种类型。不过，在实际应用中，如果大家提到电路板，而没特别指出是否为柔性电路板，则我们默认它为刚性电路板。如果是柔性电路板或者是刚挠结合板，则需特别指出。中雷电子提供2-20层电路板制作服务，可生产刚性电路板、柔性电路板及刚挠结合板.电路板工厂分别位于东莞长,欢迎来厂参观。有电路板制作需求的客户，欢迎咨询。电路板-中雷pcb打样-pcb4层电路板由东莞市中雷电子有限公司提供。电路板-中雷pcb打样-pcb4层电路板是东莞市中雷电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：曾小姐。)