MOK®-2019流平剂产品说明具有消泡作用的有机硅流平剂。它改善了溶剂型和无溶剂型表面性能，特别侧重于流平。与大多数有机硅助剂相反，它以消泡方式起作用(那就是，无或仅有一点泡沫稳定化)，在烘烤温度达250℃/480°F度下仍耐热不会在重涂时降低层间附着力。化学组成:聚甲基***—甲基芳***硅氧烷外观无色至微***透明液体溶剂:无助剂用量:0.01-0.3%占总配方用量典型***数据:不挥发份:>96%电话：021-59889296、13761443736联系人：李兰)