主芯片选择高性能高通方案:AR1021(兼容AR9374）；模块贴片尺寸:29*20*3.7mm(长*宽*高);模块插件尺寸:29.5*20*8.7mm(长*宽*高);模块外接pin脚数：15Pin;天线连接方式：选用I-PEX座丰富延伸；通信接口：USB2.0；***大数据传输速率：300Mbps2T2R；模块供电电压范围：3V-3V6(典型是3V3);工作温度范围：-10~70；存储温度范围：-40~80；PCB板：采用4层布线，FR4材料，沉金工艺；芯片选择AR1021X时；工作频率：2.4GHzand5.8GHz;符合标准：IEEE802.11a/b/g/n;芯片选择AR1021G时；工作频率：2.4GHz;符合标准：IEEE802.11b/g/n;广泛应用于MID,网络摄像头,***GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品、通信类电子产品集成设计.模块化的集成设计,缩短开发周，加快将产品推向市场的时间.公司有结合自身开发实力,应用Realtek/MTK/Atheros系列wifi芯片设计丰富的wifi模块；Realtek：RTL8188/RTL8189/RTL8192/RTL8723系列MTK：MT7601/MT5931/MT6622/RT3070/RT5370/RT5372/RT5572系列；Atheros:***302/AR9721/AR9374/AR1021/AR9331/AR9341/AR9344系列；其中还有丰富的无线AP/无线中继/无线网桥/CPE客户端模块；同时还有1G以下及2.4G无线通信模块、对讲机模块等；有需要可以随时联系，并索取相关资料！)