4J9膨胀合金具有反常热膨胀特性的一种精密合金，又称热膨胀合金，广泛用于电子工业、精密量具、精密仪表和低温工程等领域。简介:具有反常热膨胀特性的一种精密合金，又称热膨胀合金，广泛用于电子工业、精密量具、精密仪表和低温工程等领域。一般的金属和合金受热时膨胀，膨胀量随温度的升高呈线性增加，但有些合金的热膨胀曲线在某一温度出现弯曲点（不同斜率两线段切线的交点），在弯曲点以下的热膨胀系数比弯曲点以上的正常热膨胀系数低得多，这种现象称为反常热膨胀特性。膨胀合金膨胀合金分低膨胀合金和定膨胀合金，后者又称封接合金。低膨胀合金在弯曲点以下的平均膨胀系数低于3×10-6℃-1；定膨胀合金在弯曲点以下的平均膨胀系数约为(4～10)×10-6℃-1。膨胀合金主要有Fe-Ni系、Fe-Ni-Co系和Fe-Ni-Cr系合金等,高铬钢和Co-Fe-Cr系合金也用作膨胀合金，但用量不大。膨胀合金除具有特定的热膨胀系数外，根据不同用途还要求有良好的封接性、可焊性、耐蚀性、可加工性和易切削性，并且在使用温度范围内不允许有引起膨胀特性明显变化的相变。膨胀合金在制造工艺过程中必须准确控制合金的化学成分，其产品一般为棒材、板材、带材、丝材和管材。相关连接1.铁镍钴玻封合金FeNi29Co17牌号:4J29(Kovar)也叫可伐合金（Fe54％、Ni29％和Co17％），其膨胀系数为4.7×10－6/℃。执行标准:YB/T5231-93用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。在-60℃~+40O℃温度范围内具有一定的线膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。供货状态：带材，线材,圆钢,锻件2.瓷封合金牌号:Vacodil42,4J42，4J33,4J34执行标准:YB/T5234-93用途:用于制作与陶瓷封接的.适用于电真空器件与95%Al2O3陶瓷的匹配封接。在-60℃~+600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数.供货状态：带材，线材,圆钢,锻件.3.低膨胀合金FeNi36,FeNi32CO4Cu，Invar,因瓦合金牌号:4J32,4J364J38,4J40，执行标准:YB/T5241-93产品性能特点是主要用于:制作在环境温度变化范围内对尺寸有高精度要求的仪表零件用4J32,4J36合金和高温低膨胀4J40合金及易切削4J38合金。4J36它的热膨胀系数很低,能在很宽的温度范围内保持固定的长度.部份牌号性能:4J6在20～400℃温度范围内，具有与软玻璃相近的膨胀系数，用于与相应的软玻璃匹配封接。该类合金中含有铬，经氧化处理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，与基体结合牢固，且与软玻璃浸润性好。因此，能获得高强度的封接面。是电真空工业中的重要封接结构材料。4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温***稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与***作用，适合在含***放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料4J32合金又称超因瓦(Super-Invar)合金。在－60～80℃温度范围内，其膨胀系数比4J36合金低，但低温***稳定性较4J36合金差。该合金主要用于制造要求在环境温度变化范围内尺寸高度精密仪表零件。4J33、4J34是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。4J36合金又称因瓦(INVAR)合金，合金的居里点约为230℃，低于这一温度时合金是铁磁性的，具有很低的膨胀系数，高于这一温度时合金为无磁性的，膨胀系数增大。该合金主要用于制造在气温变化范围内尺寸近似恒定的元件，广泛用于无线电工业、精密仪器、仪表及其他工业。4J38易切削低膨胀合金4J38时在4J36合金的基础上加入适量的硒（Se)元素而得到的，与4J36合金相比，它具有良好的切削加工性能和相近的膨胀系数。该合金主要用于制造在气温变化范围内尺寸近似恒定、且表面粗糙度要求高的零件。4J40属于Fe-Ni-Co三元合金，居里点在300℃以上。该合金在-20～300℃温度范围内具有较低的膨胀系数，直至-60℃温度下，不发生奥氏体(γ)→马氏体(M)的转变。该合金主要用于制造要求在-50～300℃温度范围内尺寸高度精密的仪表零件和电子器件。4J42、4J45、4J50、4J52、4J54铁镍定膨胀合金是通过调整镍含量而获得在给定温度范围内能与膨胀系数不同的软玻璃和陶瓷匹配的一系列定膨胀合金，其膨胀系数和居里点随镍含量增加而增加。该组合金是电真空工业中广泛使用的封接结构材料。4J47、4J49在20～400℃温度范围内，具有与软玻璃相近的膨胀系数，用于与相应的软玻璃匹配封接。该类合金中含有铬，经氧化处理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，与基体结合牢固，且与软玻璃浸润性好。因此，能获得高强度的封接面。是电真空工业中的重要封接结构材料。4J58是在室温至600℃温度范围内，具有一定膨胀系数的合金。在环境温度下与钢和铸铁的膨胀系数基本一致，且有良好的加工性能。在长期使用中尺寸稳定性好，并有一定的耐蚀性。4J78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低，故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜，能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。)