~铝合金镜面抛光皮SUNHIN系列抛光阻尼布用于对半导体晶片的半精抛或精抛，以获得没有缺陷的晶片表面,。型号厚度(mm)压缩比(%)SH-141.3014.3SH-080.8012.3SH-050.5010.6抛光垫规格项目具体内容参数抛光垫常用尺寸圆形片380mm圆形片460mm圆形片610mm圆形片910mm圆形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度从0.45-1.5(mm)，***大宽幅：1.35M抛光垫常用厚度0.45-1.5mm抛光垫的深加工可针对适用之项目制作不同尺寸形状，制作剖沟、冲孔及背胶加工。可提供背PT耐酸碱AB双面胶（无残留胶）、贴合不同厚度缓冲垫及胶板。可提供背PT双面胶，刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽。SUNHIN系列抛光垫片可以对硅片、***化***、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。SUNHIN精抛光布(Finalpolishingpad)以聚氨酯为主体材料，经涂层，发泡，削平及拉毛等工艺制成，它的特点是毛长，微孔大，吸药性强，同时，背面涂有高阻水性胶膜，粘结强度大，不宜脱落。SUNHIN拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺，可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。沟槽边缘成圆弧状，由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留，也无表面硬化问题。)