RTVS49A/B硅酮弹性体主要应用：电子产品的灌封和密封导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。一致性：Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。温度范围：－60℃TO＋260℃。固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。可修复性：它具有***的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。４、真空下混合29in.Hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中)