HASUNCASTRTVS267（A/B）导热硅胶有机硅导热灌封胶应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体概述：RTVS267有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS267产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用。导热性能：RTVS267热传导系数为4.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.60W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。绝缘性能：RTVS267的体积电阻率5.0X1014ohm-cm,绝缘常数为3.3，绝缘性能将是优越的。一致性：RTVS267将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。温度范围：－50℃ｔｏ＋204℃。固化时间：在２５℃室温中4小时表干，1-2天固化。如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。操作时间：在２５℃室温中30分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。可修复性：它具有***的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度为5500，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。Ａ：料桶（真空脱气）――计量混合－***Ｂ：料桶（真空脱气）――计量混合说明：１、混合前RTVS267Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。４、真空下混合２９in.Hg3-4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。备注：RTVS267在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。固化前性能参数：PartAPartB颜色，可见***白色粘度（cps）5,5005,500ASTMD2393比重（g/cm3)1.451.45混合粘度(cps)5,500可操作时间（25℃）小时0.5胶化时间（25℃）小时3-4保质期（25℃）12个月固化后性能参数：物理性能硬度测定（丢洛修氏A）50-60ASTMD2240抗拉强度（psi）450ASTMD638抗伸强度(%)72ASTMD638热膨胀系数(℃)12x10-5导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(℉)4.0有效温度范围(℃)-50-204电子性能绝缘强度,volts/mil450ASTMD149绝缘常数,1KHz3.3ASTMD150耗散系数,1KHz0.02ASTMD150体积电阻系数,ohm/cm5.0x1014ASTMD257以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。)