波峰焊基本工作原理元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，选择性焊接设备，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，选择性波峰焊品牌，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低;b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出;c）减薄元件并焊接大焊盘，波峰焊，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点;d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，选择性波峰焊，下引线作为下限，并采用较粗的引线。c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面;d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量;e）PCB的爬升角度为3至7°C。选择焊接机详细构成1基板放置部1）方式：步进马达驱动X轴?Y轴驱动?Z轴驱动。驱动功率1轴：约25W。2）基板重量：5Kg以内。3）X轴移动速度:焊接时0.1mm～100mm/sec。焊点移动速度:100～300mm/sec。4）Y轴移动速度:焊接时0.1mm～100mm/sec。焊点移动速度:100～300mm/sec。5）Z轴移动速度：焊接时0~50mm/sec。焊点移动速度：25mm/sec。6）基板放置部:PCB工艺边***少３mm。基板固定方法：手动移动固定。焊点移动速度：100～300mm/sec。选择性波峰焊-易弘顺电子-波峰焊由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。选择性波峰焊-易弘顺电子-波峰焊是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)