激光切割氮化硅陶瓷基片
体积密度(g/cm3)3.2~3.4抗弯强度(Mpa)≥900断裂韧性(Mpa.m1/2)6~8硬度(HV)(Gpa)15~17导热系数(W/m.k)23~25热膨胀系数×10-6/℃(0~1400℃)2.95~3)
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