3DSPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍一、产品功能1、友好的编程界面面2、多种测量方式3、扫描间距可调4、形象的3D模拟功能5、***的3D动态观察器6、强大的SPC功能7、一建回屏幕中心功能8、可测量丝印及铜皮厚度二、产品特色1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。2.采用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。3种不同的3D显示模式，再现真实3D图像三、产品参数1、产品型号：SPI-65002、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n5、软体语言：中文/英文n6、照明光源：白色高亮LEDn7、测量光源：红色激光模组nY轴移动范围：50mmn8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n9、视野范围：5mm*7mmn10、相机像素：300万/视场n12、***高分辨率：0.1umn13、扫描间距：4um/8um/10um/12umn14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n放大倍数：50Xn15、***大可测量高度：5mmn16、***高测量速度：250Profiles/sn16、3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n17、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别***分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n18、操作系统：Windows7n19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn20、电源：220V50/60Hzn21、***大消耗功率：300Wn22、重量：约35KGn23、外形尺寸：L*W*H(400mm*550mm*360mm))