1.优点•***的润湿能力和焊点外观•突出的印刷性和停滞后响应速度•宽阔回流曲线工艺窗口•出色的抗坍塌能力•低空洞率•无卤素2.合金铟泰科技公司制造氧化物含量低的球状锡粉，由工业标准3号粉粒度(J-STD-006)共晶Sn/Pb和Sn/Pb/Ag组成。其它非标粒度可按要求制造。金属含量是焊锡膏中锡粉占的重量3.包装模板印刷的标准包装包括500克瓶装和700克筒装。点胶产品提供10cc和30cc标准针筒包装。可根据客户要求，提供其他形式包装。4.储存与搬运方法冷藏可以延长焊膏的保质期。Indium6.3的保存期限在10°C以下为4个月。针筒和筒装焊锡膏在存放时***应向下。在使用之前，应让焊膏达到室温。通常，应当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时后再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺寸有关。在使用前需确认焊膏的温度。应在瓶装和筒装焊膏的包装上标明打开的日期和时间。5.测试6.贴装Indium6.3的高粘度值可以保证元件吸附力均匀一致，实现高速元件贴装，包括在使用大元件时。粘度可以在宽湿度范围下保持24小时以上。7.印刷模板设计：在所有类型的模板中，电铸成型和激光切割/电抛光模板的印刷特性***佳。模板开孔设计是优化印刷工艺的关键步骤。我们一般建议进行如下设计：•分离元件：丝印模板开孔的尺寸减少10-20%，可大大降低或完全消除元件之间的焊锡珠。***常见的方法是把开孔设计成五边形（棒球中本垒板的形状），用该方法减少开孔的尺寸。•细间距元件：对于20密耳或更小间距元件，建议减小开口面积，有助于减少导致短路的锡珠现象和桥连现象。开孔面积减少多少与具体工艺有关（一般为5-15%）。•为了实现***优转移效率，并能够完全脱离模板上的孔，孔及孔的尺寸比应当按照行业标准设计。印刷机的操作：下面是关于Indium6.3模板印刷机优化的一般建议。针对具体的的工艺要求，可能需要进行必要调整：•焊膏珠的直径：20-25mm•印刷速度：25-150mm/s•刮板压力：0.018-0.027kg/mm（整个刮板）•网板底面擦洗：开始时每印刷10-25次擦洗一次或根据需要（建议进行干擦）•焊膏在模板上的保质时间：>8小时@20（相对湿度至少70%，温度为22-28°C条件下）8.润湿能力在空气和氮回流气体下，Indium6.3在各种表面光洁度（如浸锡、浸银、镍/金、钯、合金42、HASL和OSP）下都具有出色的润湿能力。形成的焊点细小、光滑，包括超细间距元件的焊点。Indium6.3的空点率超低，在***优工艺条件下可以达到***低空点率。9.清洗残渣清洗：Indium6.3的助焊剂残渣在回流至少72小时后可以清洗，使用喷射压力至少为60psi，温度至少为55°C的DI水清洗效果***佳。这些参数是PCB复杂性和清洗剂效率函数。模板清洗：将自动化模板清洗系统用于模板和错印焊膏清洗以防出现外来焊膏颗粒，是***佳做法。市面上***常见的模板清洗剂和异***(IPA)都适用。10.再流焊加热阶段：温度线性上升的速度为每秒0.5°C-2°C，这样助焊剂中的挥发性成分可慢慢地蒸发，有利于减少在加热时由于塌陷而形成的锡球和/或锡珠和锡桥。同时在高峰值温度和高于液相线的扩展时间下防止焊膏活性的损失。液相线阶段：为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，建议***高温度高于焊料合金熔点25°-45°C(215°C)，高于熔化温度的回流时间(TAL)应为45-90秒。峰值温度与高于熔化温度的回流时间超出推荐值，可能会导致过多的金属间化合物形成，损坏板和元件。冷却阶段：快速冷却可以形成良好的晶粒结构。缓慢冷却会形成大的晶粒结构，该结构的***损坏性能较差。可接受的冷却范围是每秒0.5°C-6.0°C（理想范围是每秒2.0°C-6.0°C）。)