供应AIMNC254无铅锡膏加拿大产,特点描述1.特性-印刷工艺范围宽-良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑-网板上停留寿命24小时-透明低残留物可探针检测-降低Micro-BGAs下的空洞-粘附时间12-14小时-不含卤化物2.说明:AIMNC254有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254***的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。NC254即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被***穿。NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命。3.印刷:-在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。-可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。-NC254可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。-丝网的清洗方式将随应用而变，不过，可采用AIM200AX-10丝网清洗剂来完成。-接触距离=接触0.00mm(0.00”)-PCB分离间隔=0.75-2.0mm(.030-.080”)-PCB分离速度=低-***压力=每刀片0.10-0.30kg/cm(.6-1.7lbs/in.)-***行程速度=25-50mm/sec.(1-2in./sec.)*备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计。4.回流曲线:两种典型回流曲线说明如下：他们既可用于Ramp-Spike,也可用于Ramp-Soak-Spike应用，他们回流温度相似。两个回流曲线不同处，他们达到各自的***高温度，以及液相线以上时间(TAL)。短回流曲线图将适用于较小的组件，长回流曲线图适用于较大的组件，如背板或高密度板。阴影部分定义为工艺窗口。炉子的效率、板子尺寸、质量、元器件类型和密度都影响***终的回流曲线。这两个曲线图为起始推荐，建议使用附有热电偶的实装板进行工艺优化。5.兼容产品:-SAC305电子级焊锡条-Epoxy4044–倒装芯片环氧树胶-NC275VOCFree免洗喷雾助焊剂-SAC305Glowcore–免洗带芯焊线-NC264-5免洗喷雾/泡沫助焊剂清洁:-如果有必要，可采用加有皂化剂的水或适当溶剂清洗剂清洗NC254。-欲获得适当的清洗材料一览表，请参见AIM的免清洗剂表。6.处理和存储:-AIMNC254在4°C-12°C(40°F-55°F)温度下冷藏保存期为9个月，在室温下为4个月。-在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。-轻而彻底的混合该产品(***长1-2分钟)，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。-请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中。不使用时，要将所有打开的容器重新密封。-替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保***佳的密封效果。7.物理特性)