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微电脑热变形、微卡软化点温度测定仪(微控)
信息来源:http:///TEL:0512-62697011/15250479827***:1039374936产品介绍:热变形、维卡软化点测定仪http:///ml运用PLC可编程控制器进行温度调节采用计算器显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。具有试样架升降功能,可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。标准:·GB/T1633·GB/T1634·GB/T8802相关产品推荐:半导电剥离试验机:http:///ml数显式电子拉力试验机http:///ml炼胶机:http:///ml平板硫化机http:///ml全自动平板硫化机:http:///ml技术参数:·温度范围:室温~300℃·升温速度:(120&plu***n;10)℃/h(12&plu***n;1)℃/6min(50&plu***n;5)℃/h(5&plu***n;0.5)℃/6min·***大温度误差:&plu***n;1℃·变形测量误差:0.01mm·变形测量范围:0~1.5mm·试样架个数:3个·负载杆及托盘质量:68g·加热介质:甲基硅油﹝客户自配﹞·冷却方式:150℃以上自然冷却150℃以下水冷或自然冷却规格:·外型尺寸:540mm×520mm×970mm·电源:AC220V50/60Hz20A·电脑:(客户选配))