项目规格基材种类铝箔或铜箔基材厚度8㎛~30㎛极片厚度80㎛~250㎛基材宽度Max.1,280mm导辊宽度Max.1,500mm分切宽度30mm~210mm机械速度Max.100m/min分切系统圆刀系统(BlockKnifeSystem)放卷卷径Max.750mm收卷卷径Max.450mm收卷系统***卷取(间隙接触&接触收卷))