一.产品描述ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，ＫＭ１９０１ＨＫ系列能在室温情况运输。二．产品特点◎具有高导热性：高达55W/m-k◎非常长的开启时间◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求◎电阻率低至4.0μΩ.cm◎室温下运输与储存－不需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏三．产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：◎大功率LED芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF无线功率器件◎***化***器件◎单片微波集成电路◎替换焊料四．典型特性物理属性：25℃粘度，kcps千周(秒)@10rpm(每分钟转数)，#度盘式粘度计:30触变指数，10/50rpm@25℃:2.2保质期：0℃保6个月,-15℃保12个月银重量百分比:85%银固化重量百分比:89%密度，g/cc：5.5加工属性(1)：电阻率：4μΩ.cm粘附力/平方英寸(2)：3800热传导系数，W/moK55*热膨胀系数，ppm/℃26.5*弯曲模量,psi5800*离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-,ppm<15硬度８０冲击强度大于１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ瞬间高温２６０℃分解温度３８０℃五．储存与操作此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在1－5rpm的罐滚筒里***佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。六．加工说明应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生，在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用22号针头（16密耳）调配KM1901HK。而小于25号（10密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成X形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或290毫克。晶片应与粘剂KM1901HK完全按压，在围绕周边形成银胶围高，使得湿沉积有1.3至1.9密耳的厚度，***终固化银胶厚度应接近在0.8至1.2个密耳间。)