半自动COG对位预压机 COG -P700A
价格:300000.00
适用的PANEL规格1-11寸,PANEL;玻璃厚度0.3MM-1.1MM(单层玻璃);玻璃种类TFT,部分CSTN;邦定ICPICH14μm邦定IC颗数:1颗/PANEL(若邦定2+1,只能分开邦定)邦定方向:X或单向;邦定IC尺寸:MIN6*0.6(mm);MAX30*4(mm)设备制程时间:TFT,3.8S/CHIP;生产节拍:TFT,700PCS/H;邦定精度:&plu***n;3μm内;***高对位精度设定:&plu***n;0.5μm(目前国内***高指标))