1高透明硅胶高透明硅胶是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED和贴片LED的封装。2用途本产品专用于大功率LED器件的疯转，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及***镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。3特点高透明硅胶是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有一下特点：·不含溶剂，对坏境无污染；·耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；·产品固化后透光性能***；·产品耐紫外性能优异。固化前性能HY301AHY301B外观Appearance无色透明液体无色透明液体粘度Viscosity(mPa.s)7000±5002000±500混合比例MixRatiobyweight1:1固化后性能（固化条件：100℃2h+150℃4h）硬度Hardness(ShoreA)70拉伸强度TensileStrenght(MPa)9.5断裂伸长率Elongation(%)120折关指数RefractiveIndex1.41透光率Tran***ittance(%)450nm95(2mm)体积电阻率VolumeResistivityΩ.cm1.0*10热膨胀系数CTE（ppm/℃）2801使用方法（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；（2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；（3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全；（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。2注意事项此类产品属非***品，可按一般***运输；请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；封装前，应保持LED芯片的干燥；产品禁止接触含氧、磷、硫、***基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂***影响固化效果。)