HASUNCAST6213（A/B）超高导热环氧树脂应用：高精密电子产品灌封和密封类型：双组分环氧树脂概述：Hasuncast6213是一种低粘度，高填充环氧树脂，除了具有优良的电气性能，具有低的热膨胀不寻常的高导热性。类似hasuncast6216但粘度更低，更适合产品的封装。混合说明：混合前6213Ａ部分放在原来的容器中，充分搅拌确保A胶无沉淀存在。称量出需要的数量的6213A胶，并称量出所需要的固化剂。彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。真空下混合２９in.Hg15－20分钟，真空灌封。灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。备注：6213在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）固化时间：PT-B1：室温（25℃）8-12小时或65℃--2小时。PT-B2：100℃--2小时，二次固化125℃--2小时。或者75℃-24小时。包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶5.5KG包装。固化前性能参数：PartAPartB1PartB2颜色，可见黑色琥珀色琥珀色粘度（cps）20,000120450ASTMD2393比重（g/cm3)2.10.970.95配比（重量比）1004-55-7混合粘度(cps)7,80010,000ASTMD2393可操作时间（25℃）小时1胶化时间（25℃）小时1-2保质期（25℃）12个月固化后性能参数：物理性能硬度测定（丢洛修氏D）9093ASTMD2240抗压强度（psi）16,50017,000ASTMD695抗拉强度（psi）15,00015,500ASTMD638抗伸强度(%)1.01.0ASTMD638热膨胀系数(℃)27x10-627x10-6导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(℉)11.911.9热变形温度(℃)80150有效温度范围(℃)-40-110-40-160电子性能绝缘强度,volts/mil475500ASTMD149绝缘常数,1KHz6.36.5ASTMD150耗散系数,1KHz0.0210.021ASTMD150体积电阻系数,ohm/cm1.3x10162.6x1016ASTMD257以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。)