无铅铜铝焊料的发展是因为人们意识到生态环境的重要性,人们的健康和发展,大致可以分为以下阶段:(1)无铅焊料的提出阶段在1991年和1993年,美国参议院“里德提案”,提出要求,电子焊料将控制在0.1%以下。由于当时所有的电子产品都离不开有铅焊料,有铅焊料发展得也相当成熟,而在那时人们对生态环境的保护意识还不够,对铅对***损伤的认识不足,因而没有受到重视。(2)无铅焊料的发起阶段从1991年起NEMI、NCMS、NIST、NPL、PCIF、ITRI、JIEP等***相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过2000万美元,目前仍在继续。(3)无铅焊料的运用阶段在1998年10月,***款批量生产的无铅电子产品PanasonicMiniDiscMJ30问世。在1990年代中期,日本和欧盟做出了相应的立法:日本排除铅焊料在电子行业,2001年2004年,禁止生产或出售使用铜铝焊料的焊接电子生产设备;而在2006年欧洲和美国,禁止生产或销售使用的主要材料焊接电子生产设备,但由于无铅焊料有技术原因,可能到2008年实现电子产品使用。信息来源http:///铜铝焊料)